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自动点胶机厂家讲解元器件封装过程对点胶机、灌胶机的要求

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自动点胶机厂家讲解元器件封装过程对点胶机、灌胶机的要求

发布日期:2020-01-06 作者: 点击:

自动点胶机厂家讲解元器件封装过程对点胶机、灌胶机的要求

下面由自动点胶机厂家为大家讲解元器件封装过程对点胶机、灌胶机的要求:

    元器件、微电子封装是点胶机、灌胶机Z为主要的封装应用领域。微电子的封装面积相对更小、封装精度相对更高,因而其封装难度也相对较大,下面深圳创盈时代的技术人员就元器件封装过程中,对点胶机、灌胶机设备的一些基本技术要求给大家做如下总结。

 

 

    首先,点胶直径的大小是封装作业过程中首先需要确定的因素。微电子。元器件封装的封装面积往往稍小。常见的点胶直径在0.25mm左右,并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm,并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术;在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶;

 

    当然在对一些封装面积较大,封装图形较为复杂的点胶封装应用上,全自动点胶机、灌胶机也同样适用。在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶;光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前,能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。

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深圳市学森科技有限公司由有多年自动化设备从业经验的股东成立,十多年的外企工作经验使创始团队拥有领先的技术以及严谨的思维作风。这是自动化企业的根本。公司自成立以来,长期致力于工业细分领域的电子组装工艺设备。为客户提供电子组装设备的专业解决方案。并逐步建立起以自动点胶机;自动焊锡机;自动锁螺丝机为主要产品线,以非标定制设备为辅的发展方向。

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